Beschreibung
| Merkmal | Wert |
|---|---|
| Formfaktor | ATX |
| CPU-Sockel | AM5 |
| Kompatible Prozessoren | AMD Ryzen 7000 Serie, AMD Ryzen 8000 Serie, AMD Ryzen 9000 Serie |
| Chipsatz | AMD B850 |
| Maximaler Arbeitsspeicher | 256 GB DDR5, bis zu 8200 MHz |
| RAM-Steckplätze | 4x DIMM, Dual Channel, 288-Pin, AMD EXPO Unterstützung |
| PCIe Steckplätze | 1x PCIe 5.0 x16, 3x PCIe 3.0, 4x PCIe 16x |
| M.2 Steckplätze | 3x M.2, PCIe 5.0 x4 unterstützt |
| SATA Anschlüsse | 4x SATA600 |
| Grafikausgänge | 1x HDMI 2.1, 1x DisplayPort |
| USB-Anschlüsse extern | 4x USB 2.0, 4x USB 3.2, 1x USB-C |
| USB-Anschlüsse intern | 4x USB 2.0, 2x USB 3.2, 1x USB-C |
| Audio | Realtek ALC897, 7.1 Kanäle, 2x Analog-In, Analog-Out |
| Netzwerk | 1x GbE LAN, Wi-Fi 6E (2,4 GHz/5 GHz/6 GHz), Bluetooth 5.3 |
| Sonstige Eigenschaften | X3D Turbo-Modus, EZ-Latch Plus/Click, VRM Thermal Armor Advanced, M.2 Thermal Guard, RAID 0/1/10 |
| Einsatzbereich | Mittelklasse, Gaming, Immersives Gaming |
Produktbeschreibung
Dieses ATX Mainboard mit AMD B850 Chipsatz und AM5 Sockel unterstützt AMD Ryzen 7000, 8000 und 9000 Prozessoren. Es bietet bis zu 256 GB DDR5 RAM mit 8200 MHz, vier DIMM-Steckplätze und Dual Channel. Das Mainboard verfügt über 1x PCIe 5.0, 3x PCIe 3.0, 3x M.2 Steckplätze sowie 4x SATA600. Zu den Features gehören HDMI 2.1, DisplayPort, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, Realtek ALC897 Audio und zahlreiche USB-Anschlüsse. Spezielle Funktionen wie X3D Turbo-Modus, EZ-Latch Systeme und fortschrittliche Wärmeableitung sorgen für hohe Gaming-Leistung und einfache Installation.
Dieses Gaming-Mainboard bietet erweiterte Konnektivität und ist optimal für leistungsorientierte Anwender im Gaming-Bereich geeignet.
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