B-Ware EDSYN Lötzinn Lötdraht Flussmittelseele Halogenfrei Bleifrei SMD Kupferpads

Ursprünglicher Preis war: €74.79Aktueller Preis ist: €18.70.

Merkmal Wert Produktart Lötzinn, bleifrei Legierung Sn95,5 Ag Cu0,7 Flussmittel F-SW 34, kontinuierliche Flussmittelseelen, No-Clean-Lösung Schmelzpunkt Solidus 217 °C, Liquidus 217 °C Besondere Eigenschaften halogenfrei, geringe Rauchentwicklung, kurze Benetzungszeit, geringe Lotkugelbildung, keine Reinigung der Lötstellen erforderlich Einsatzbereich SMD-Technologie, offene Kupferpads Metalle Zinn, Silber, Kupfer Produktbeschreibung Dieses bleifreie Lötzinn mit der Legierung Sn95,5 Ag Cu0,7 ist speziell für den Einsatz in der SMD-Technologie und für offene Kupferpads geeignet. Die No-Clean-Lösung mit kontinuierlichen Flussmittelseelen ermöglicht ein sauberes Arbeiten ohne nachträgliche Reinigung der Lötstellen. Die halogenfreie Zusammensetzung sorgt für hohe Zuverlässigkeit und geringe Rauchentwicklung beim Löten. Der Schmelzpunkt liegt bei 217 °C, was eine kurze Benetzungszeit…

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SKU: rcle1783509496

Beschreibung

Merkmal Wert
Produktart Lötzinn, bleifrei
Legierung Sn95,5 Ag Cu0,7
Flussmittel F-SW 34, kontinuierliche Flussmittelseelen, No-Clean-Lösung
Schmelzpunkt Solidus 217 °C, Liquidus 217 °C
Besondere Eigenschaften halogenfrei, geringe Rauchentwicklung, kurze Benetzungszeit, geringe Lotkugelbildung, keine Reinigung der Lötstellen erforderlich
Einsatzbereich SMD-Technologie, offene Kupferpads
Metalle Zinn, Silber, Kupfer

Produktbeschreibung

Dieses bleifreie Lötzinn mit der Legierung Sn95,5 Ag Cu0,7 ist speziell für den Einsatz in der SMD-Technologie und für offene Kupferpads geeignet. Die No-Clean-Lösung mit kontinuierlichen Flussmittelseelen ermöglicht ein sauberes Arbeiten ohne nachträgliche Reinigung der Lötstellen. Die halogenfreie Zusammensetzung sorgt für hohe Zuverlässigkeit und geringe Rauchentwicklung beim Löten. Der Schmelzpunkt liegt bei 217 °C, was eine kurze Benetzungszeit und geringe Lotkugelbildung unterstützt.

Ideal für präzises und effizientes Arbeiten an elektronischen Baugruppen und Leiterplatten. Die Zusammensetzung aus Zinn, Silber und Kupfer vereinfacht das bleifreie Löten.

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